芯片封裝工程師

崗位職責：

1、負責新產品的導入和產品化流程的策劃和組織；

2、負責新產品的封裝設計，評估分析各種封裝的可行性，從封裝質量、產品性能和封裝成本出發，為公司新產品設計有競爭力的封裝方案；

3、考慮和解決所有可能影響產品量產的生產環節，比如產品加工穩定性，封裝材料，產能等等；

4、項目協調，與代工廠進行技術協同開發封裝工藝及新產品、可靠性測試與標準認證；

5、配合質量人員解決生產過程中出現的低良率問題；

6、跟蹤產品的封裝良率，解決產品量產階段與封裝相關的問題，內部資料整理與外部反饋（產能、良率記錄等）信息維護；

7、 負責產品日常事務管理，收集、維護產品封裝數據，定期提交報告。

崗位要求：

1、本科及以上學歷，電子，微電子，自動化相關專業；

2、具有良好的溝通能力、分析問題能力、較強的協調能力，以及團隊合作意識；

3、熟悉半導體封裝流程和封裝工藝，熟悉SOT QFN DFN 類產品封裝；

4、熟悉可靠性測試的基本內容與流程；

5、具備SPC、FMEA、DOE、質量管控等相關知識，具備數據分析、失效分析能力，解決實驗和生產中出現問題；

6、有封裝工廠或芯片設計公司的項目經驗者優先。

工作地點：上海市浦東新區張江矽岸國際

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聯系方式：

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